一種伺服綜合控制電路的研制
2017-7-11 來源:陜西華經(jīng)微電子股份有限公司 作者:甘建峰
摘要:文中總結(jié)了一種用于航空的伺服綜合控制電路的研制,詳細(xì)地介紹了該電路的電路原理、研制方法、技術(shù)難點(diǎn)和測試原理等問題。
關(guān)鍵詞:伺服;電路;綜合;控制
1概述
航空的伺服綜合控制電路為專用電路,在測試時(shí)要外接相應(yīng)的線路構(gòu)成一局部系統(tǒng),才能進(jìn)行全部指標(biāo)的調(diào)試。
該產(chǎn)品的主要技術(shù)指標(biāo)如下:
電源電壓范圍(UCC1)5 V±0.2 V;電源電壓范圍(UCC2)+15 V±0.5 V;電源 電 壓 范 圍 (UEE)-15 V±0.5 V;工作溫度范圍(TA)-55℃~+125℃。
其電特性如表1。
表1 電特性

2 外形尺寸及引腳定義
外形尺寸見圖1;引腳定義見表2


圖1 外形尺寸
3.電路原理及測試方法
3.1 研發(fā)支撐文件
(1)伺服綜合控制電路技術(shù)協(xié)議書;
(2)GJB2438A-2002 《混合集成電路通用規(guī)范》。
3.2 電路組成及工作原理
伺服綜合控制電路是由監(jiān)控電路、解調(diào)電路、綜合電路組成。監(jiān)控電路是將前級(jí)監(jiān)測到的小信號(hào)經(jīng)過多級(jí)放大,其中一路輸入到故障門限電路,通過故障門限電路的狀態(tài)來控制后級(jí)電路;解調(diào)電路是將放大信號(hào)通過 CMOS模擬開關(guān)來控制后級(jí)電路;綜合電路中集成有比較器和與非門,與外圍電路一起構(gòu)成一個(gè)小系統(tǒng)來控制后級(jí)的狀態(tài)。三個(gè)分系統(tǒng)相互影響、相互關(guān)聯(lián),共同構(gòu)成了伺服綜合控制電路。該電路主要由放 大 器 LM148、比較器 LM139與非門54 HCT00、CMOS模擬開關(guān) DG-303A、二 極管1N4148、北元六電容和外圍電阻組成。 由于體積小,元器件數(shù)量較多,因此,采用陜西華經(jīng)微電子股份有限公司成熟的厚膜集成工藝 。電路中的電容采用片式化的,首選NPO材料或X7R材料;電阻采用印刷電阻,電阻漿料選用杜邦公司的優(yōu)質(zhì)漿料;集成塊選用合格供應(yīng)商提供的裸芯片集成電路。電路原理如圖2。
表2 引腳定義


圖2 電原理圖
3.3 測試方法
電路測試原理圖如圖3所示。
(1)準(zhǔn)備工作初始 各 開 關(guān) 均 處 于 斷 開 狀 態(tài);UCC1= +5 V±0.2 V,UCC2= +15 V±0.5 V,UEE=-15 V±0.5 V;信號(hào)源開啟,+27 V±0.2 V直流信號(hào)開啟;按測試原理圖3接線;下述測量參考地為13腳。

圖3 電路測試原理圖
(2)綜合放大增益 A1閉合 K1、K2、K3、K4、K7、K11、K12、K14(其余開關(guān)保持?jǐn)嚅_),接通電源 VCC1、VCC2、VEE,調(diào)節(jié)信號(hào)源為直流信號(hào)1 V,測5腳對(duì)地電壓 V5和10腳對(duì)地電壓 V10,︱V10/V5︱即為綜合放大增益 A1,A1應(yīng)符合表1的規(guī)定。
(3)綜合放大增益 A2閉合 K1、K2、K3、K4、K9、K11、K12(其余開關(guān)保持?jǐn)嚅_),接通電源 VCC1、VCC2、VEE,調(diào)節(jié)信號(hào)源為直流信號(hào)-1 V,測29腳對(duì)地電壓 V29和 A15對(duì)地電壓 VA15,︱VA15/V29︱即為綜合放大增益 A2,A2應(yīng)符合表1的規(guī)定。
(4)解調(diào)器增益 A3閉合 K1、K2、K3、K4、K8、K10、K13(其余開關(guān)保持?jǐn)嚅_),接通電源 VCC1、VCC2、VEE,調(diào)節(jié)信號(hào)源為直流信號(hào)1 V,測B14對(duì)地電壓 VB14和44腳對(duì)地電壓 V44,︱V44/VB14︱即為解調(diào)器增益 A3,A3應(yīng)符合表1的規(guī)定。
(5)故障門限 VGZ閉合 K2、K3、K4、K5、K6、K7、K11、K12(其余開關(guān)保持?jǐn)嚅_),接通電源 VCC1、VCC2、VEE,調(diào)節(jié)信號(hào)源(直流信號(hào))從 0 開始向正方向由小到大改變電壓值,監(jiān)視芯片14腳,當(dāng)14腳有輸出時(shí)(≥2V)測1腳對(duì)地電壓 V1,此 時(shí)︱V1︱即 為 故 障 門 限 VGZ,VGZ應(yīng)符合表1的規(guī)定。
(6)輸出零位電壓 VZER()閉合 K1、K2、K3、K4、K11、K12(其余開關(guān)保持?jǐn)嚅_),接 通 電源 VCC1、VCC2、VEE,測 5 腳 對(duì) 地 電 壓V,此時(shí)︱V︱即為輸出零位電壓 VZERO,VZERO 應(yīng)符合表1的規(guī)定。
(7)比較器閥值 V 閉合 K1、K2、K3、K4、K6、K11、K12、K15(其余開關(guān)保持?jǐn)嚅_),接通電源 VCC1、VCC2、VEE,測33腳對(duì)地電壓 V33,此時(shí)︱V33︱即為比較器閥值 V 閥,V閥應(yīng)符合表1的規(guī)定。
(8)絕緣電阻 RJ室溫下用超高值絕緣電阻測試儀在直流100 V條件下測外殼和地之間的電阻值應(yīng)符合表1規(guī)定。
4 技術(shù)難點(diǎn)及解決方案
4.1 高密度集成及細(xì)線工藝
該產(chǎn)品電路較為復(fù)雜,所用元件較多,在有限的外殼體積下,必須提高集成密度才能合理完成布版。在研制過程中為解決高密度集成問題重點(diǎn)攻關(guān)了細(xì)線工藝。細(xì)線工藝的重點(diǎn)是控制細(xì)線的分辨率,保證印刷線條表面光滑、無毛刺、無斷線、根根分明,以確保導(dǎo)帶不會(huì)短路或斷路。在厚膜印刷中,影響細(xì)線分辨率的主要因素有以下幾個(gè)方面:絲網(wǎng)的目數(shù)及張力、掩膜、漿料、印刷參數(shù)等。采用措施:(1)絲網(wǎng)采用400目不銹鋼絲網(wǎng),在網(wǎng)版制作上采用先進(jìn)的水洗膜制作工藝,替代了原有的制網(wǎng)工藝,使圖形邊緣清晰度更高,無毛刺、更加平整,漏印效果非常好;(2)選擇粘度適中,具有較高的觸變性和較好的凝膠效應(yīng)的57系列杜邦漿料,確保了導(dǎo)帶根根分明;(3)在印刷時(shí)保證刮板沿線條方向刮料,減少了線條短路的幾率,同時(shí)也減小了布線間的串繞。通過以上措施,經(jīng)過反復(fù)的工藝實(shí)驗(yàn),目前,細(xì)線印刷最 小 線 寬 可 達(dá) 到100μm,最 小 線 間 距 可 達(dá) 到125μm,印刷合格率可達(dá)到80%以上,并制定了相應(yīng)的工藝文件。
4.2 解決內(nèi)部水汽含量
本試驗(yàn)是測定該電路內(nèi)部氣體中的水汽含量,在初樣階段,電路封裝后做內(nèi)部水汽含量試驗(yàn),比標(biāo)準(zhǔn)的要求差的很遠(yuǎn)。查找原因,發(fā)現(xiàn)導(dǎo)電膠、高溫環(huán)氧、焊膏里分別有水汽。針對(duì)此情況,通過提高烘干溫度、延長烘干時(shí)間和在蓋板上印刷水汽吸收劑等特殊工藝后,嚴(yán)格按照以上措施操作后,解決了內(nèi)部水汽含量問題。
4.3 關(guān)于測試準(zhǔn)確性的問題
在產(chǎn)品測試過程中,容易出現(xiàn)開始測試時(shí)輸出電壓偏高,半分鐘左右后電壓才能恢復(fù)正常的現(xiàn)象,這主要是由于該產(chǎn)品內(nèi)是由相互關(guān)聯(lián)的多個(gè)小系統(tǒng)構(gòu)成,在整機(jī)測試時(shí)各系統(tǒng)同時(shí)工作,而在單獨(dú)測試該產(chǎn)品時(shí)只能分系統(tǒng)各個(gè)測試。在測試一個(gè)系統(tǒng)時(shí),其余系統(tǒng)就處于懸空空載狀態(tài),這樣不工作的引出腳就容易積攢電荷,通過電路內(nèi)部的放大電路將干擾放大,所以在測試時(shí)要將產(chǎn)品的引出腳在防靜電膜上插一下將靜電放掉。
5協(xié)議和實(shí)測電特性對(duì)比
協(xié)議和實(shí)測電特性對(duì)比表見表3。
表3 協(xié)議和實(shí)測電特性對(duì)比表

6.結(jié)論
該產(chǎn)品為用戶專用產(chǎn)品,研制成功后在用戶整機(jī)上測試滿足要求。同時(shí)該產(chǎn)品高密度集成、體積小、重量輕、全金屬屏蔽封殼使用戶整機(jī)體積和重量大幅下降,滿足了航空產(chǎn)品減重的發(fā)展趨勢,具有廣闊的應(yīng)用前景。
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